8吋晶圆代工厂创下单月营收新高，世界先进订单能见度已达明年第二季，目前产能全线满载且利用率逾100％，法人看好12月营收将续创新高，第四季营收可望达到127亿元业绩展望高标。世界先进认为客户对晶圆代工需求续强，到明年上半年都将维持相当高的产能利用率。... ...
在过去几年在德国建立半导体开发部门后，博世现在开始量产由碳化硅 (SiC) 制成的功率半导体。小型、强大且极其高效的 SiC 半导体由这种创新材料制成，为全球越来越多的汽车制造商提供产品。“碳化硅半导体的未来是光明的。我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者，”罗伯特博世有限公司管理委员会成员 Harald Kroeger 说。... ...
随着全球对半导体需求强劲，更在今年延烧成芯片荒，导致许多晶圆代工厂投入大笔资金扩产，预计将在2022年下半年开始陆续开出，对此，调研机构、外资分析师警告，2023年将发生半导体过剩情况，也是对近年来的半导体周期循环的库存修正阶段。... ...
近期，IDC发布的数据显示，2021年第3季度的全球智能手机出货量为3.3亿台，同比下降了6.7%。中国信息通信研究院数据显示，今年上半年，国内手机市场的出货量累计为1.74亿部，同比增长了13.7%，今年第三季度国内市场的手机出货量为7400多万部，同比增长了2.6%，其中5G手机的出货量占手机总出货量的约四分之三。... ...
