在过去几年在德国建立半导体开发部门后，博世现在开始量产由碳化硅 (SiC) 制成的功率半导体。小型、强大且极其高效的 SiC 半导体由这种创新材料制成，为全球越来越多的汽车制造商提供产品。
“碳化硅半导体的未来是光明的。我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者，”罗伯特博世有限公司管理委员会成员 Harald Kroeger 说。
两年前，这家技术和服务供应商宣布将推进SiC芯片的开发并进入生产阶段。为此，博世开发了自己的高度复杂的制造工艺，自 2021 年初以来一直用于生产特殊半导体——最初用作客户验证的样品。
“由于电动汽车的蓬勃发展，我们的订单已经满了，”Kroeger说。
未来，博世打算将其SiC功率半导体的产能扩大到单位数量上亿的产能。考虑到这一点，该公司已经开始扩大其罗伊特林根工厂的洁净室空间。与此同时，公司第二代 SiC 芯片的工作也在进行中，该芯片将更加高效，并且应该可以在 2022 年投入量产。博世正在接受来自 SiC 半导体的这些创新制造工艺开发的支持德国联邦经济事务和能源部 (BMWi) 作为“欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 微电子”计划的一部分。
“几年来，我们一直在提供支持，帮助在德国建立半导体生产。博世高度创新的半导体生产加强了欧洲的微电子生态系统，是在这一关键数字化领域实现更大独立性的又一步，”德国联邦经济事务部长彼得·阿尔特迈尔说。