一、美国制裁举措及影响
近期，美国商务部再次出手，将 140 家中国涉半导体企业列入 “实体清单”，对半导体制造设备以及高宽带内存的对华出口实施严格限制，多达 24 种新型半导体制造设备和三种关键软件工具被纳入出口管制范畴，这一举措不仅针对美国本土企业，日本和荷兰等国的半导体企业在对中国出口相关产品时也受到波及。
回顾过往，美国此类制裁行径的目的昭然若揭，就是企图遏制我国半导体本土化进程，拖慢中国在先进制造业以及半导体本土生态体系建设方面的前进步伐。然而，这种单边的制裁行为虽给中国半导体产业带来了一定挑战，但也在某种程度上激发了中国半导体产业的内生动力。
在这一消息公布后，中国互联网协会迅速做出反应，向国内企业发出行业呼吁，倡导企业谨慎对待美国芯片采购，积极拓宽与其他国家和地区芯片企业的合作渠道，并加大对在华生产制造的芯片(包括内资和外资企业产品)的使用力度。从当前形势来看，中国半导体行业在应对这类限制时已逐渐积累起了一定的实力和底气，不再像过去那般被动。
近年来，中美之间围绕先进制造业展开的 “科技战” 硝烟不断，半导体领域更是成为双方博弈的核心战场。除了人们常说的 “倒逼中国半导体企业加速发展” 这一结果外，当下中美半导体贸易的实际情况同样值得深入剖析。其中，中国在半导体领域对美国的依赖程度究竟处于何种水平?在半导体国产化进程中，中国又取得了哪些实质性进展?本文将结合权威研报以及海关统计数据，对这些问题进行详细解析。
二、中国半导体进口格局变化
(一)对美依赖逐渐降低
美国对华半导体限制政策起始于 2018 年对中兴、华为等个别企业的打压，随后的数年间，限制范围不断蔓延，从半导体设备逐步延伸到生产半导体所需的材料，进而扩展到高性能半导体芯片产品的出口等多个关键领域。
从中国对美国半导体进口数据的变化趋势来看，在 2021 年至 2024 年期间呈现出显著的收缩态势。据海关总署统计数据显示，截至 2023 年，中国进口的半导体相关器件(商品代码：8486.涵盖半导体器件、制造半导体的晶圆以及集成电路等机器装置)总金额为 396 亿美元，较上一年度同比增长 14.1%。不过，其中来自美国的半导体器件进口金额仅为 45.7 亿美元，与 2022 年的 54.5 亿美元相比明显回落，其占中国半导体进口总额的比例也从 15.7% 降至 11.5%。
到了 2024 年 1 - 10 月，中国自美国进口的半导体金额占进口总额的比例进一步下滑至 10.2%，在所有半导体进口国家中排名第四。由此可见，美国的出口限制政策虽然未能阻止中国在全球范围内的半导体进口规模，但却极大地削弱了中国企业从美国进口半导体产品的意愿和积极性。
(二)进口结构及潜在来源分析
深入剖析半导体器件的细分种类，在 2023 年，中国从美国进口金额最多的半导体类别是用于制造半导体器件或集成电路的机器及装置(编号：848620)，其进口金额高达 285.7 亿美元，占中国半导体进口总额的 10.42%。若从占比权重的角度审视，涉及半导体产业的附录零件则是中国对美国依赖程度最深的部分，占进口比重高达 31.59%。
在 2023 年这个时间节点上，中国在半导体领域的进口依赖格局呈现出日本居首、荷兰次之的态势，对美国的直接依赖程度相对而言并非最为突出。但需要注意的是，由于美国的半导体出口限制政策对荷兰和日本同样具有效力，再考虑到地缘政治因素的影响，韩国以及中国台湾地区也处于美国的长臂管辖范围之内。因此，从未来发展趋势预判，中国的半导体进口来源可能会更多地转向新加坡、马来西亚等东南亚国家或者欧洲其他地区的国家。
尽管美国官方实施了严格的出口限制令，但从实际情况来看，其效果存在一定的局限性。通过对上市企业公布的对华销售业绩进行分析可以发现，美国半导体公司实际对华销售的收入数据远远高于美国官方统计的直接出口半导体数据金额。这背后的原因在于，在复杂的国际贸易环境中，美国半导体公司通过借助非美国国家或地区的渠道进行绕道出口，巧妙地规避了出口管制政策。与此同时，美国的盟友国家如日本、荷兰等对于美国的这种出口管制政策也表现出了明显的抵触情绪。
综合以上因素，此次美国实施的出口限制措施虽然可能会在一定程度上增加中国半导体进口的成本，但对于中国国内半导体产业的实际限制效果究竟如何，目前仍难以准确评估。其根源在于，美国当前的对华半导体出口管制政策在很大程度上是以牺牲美国企业自身利益为代价的一种针对性策略，这种政策更多地是基于一种盲目且宽泛的竞争思维，缺乏对市场规律和企业利益的充分考量。因此，多数美国企业在执行对华半导体封锁政策时存在 “阳奉阴违” 的现象，它们为了维护自身的经营效益和市场份额，并不会严格按照政策要求执行。
展望未来，鉴于即将上任的美国总统特朗普的政策纲领并未显示出对华态度的缓和，反而有进一步恶化的趋势，在半导体乃至整个先进制造业领域，美国的出口管制措施极有可能会持续升级。对于中国制造业而言，实现相关产品的自主可控是一条必须坚守且长期遵循的发展逻辑，这一战略目标不会因为美国短期的出口政策松绑或收紧而发生改变。中国企业在半导体国产化的征程上，仍需持续发力，奋勇前行，因为这在未来相当长的一段时间内都将关乎中国制造业的核心竞争力和国家安全战略。
三、中国半导体国产化进程剖析
(一)国产化起步与发展动力
与美国开启第一阶段贸易战的同时，中国在半导体领域也正式启动了自主可控、国产替代的宏伟计划。中兴和华为等企业遭受美国制裁的事件犹如一记警钟，彻底打破了中国半导体市场长期依赖进口和外资的幻想。在产业配套需求、国家战略布局以及产业自主可控目标的多重驱动因素作用下，半导体设备环节的国产替代进程显著提速，并有力地推动了国产半导体市场规模的快速扩张。
(二)设备与材料领域的国产化现状
半导体产业主要涵盖材料和设备两大核心领域，这两个领域对于中国半导体国产化进程的推进均起着举足轻重的作用。从市场规模的发展历程来看，在 2013 年至 2023 年的十年间，中国半导体设备市场规模呈现出稳步上升的趋势，从最初的 33.7 亿美元一路攀升至 366 亿美元，尤其是自 2017 年之后，市场规模的增长速度明显加快。然而，尽管取得了显著的增长，但截至 2023 年，中国半导体设备的国产化率仍然仅为 17.57%，这意味着在该领域仍存在着巨大的潜在替代空间。
具体到各个细分领域，得益于过去在半导体产业链上积累的一定经验，截至 2024 年，国产半导体设备在清洗、刻蚀、薄膜沉积等关键环节均取得了不同程度的突破。相关国内企业已经具备了处理 8 - 12 英寸芯片的生产能力，并且对应的国产设备在国际市场上也占据了约 20% 的市场份额。不过，在一些技术壁垒极高的领域，如高端光刻机、先进制程芯片制造设备等，中国目前仍然缺乏具有强大国际竞争力的产品和前沿技术。
在半导体材料领域，全球市场在 2023 年的总规模达到了 667 亿美元，其中中国市场规模约为 130 亿美元，占全球市场的比重为 20%。从细分材料品类来看，光刻胶、电子气体、大尺寸硅片、湿电子化学品等曾经较为薄弱的环节在 2024 年都有了较为明显的进步和提升。
结合中芯国际、中微半导体等行业领军企业透露的制程工艺细节信息来分析，当前中国半导体国产化水平在高端集成电路产品(芯片)应用方面，大部分器件和材料能够满足 28nm 规格芯片的生产需求，其中少数较为顶尖的设备和材料能够实现 10nm - 14nm 芯片制程工艺，但与目前世界最先进的芯片制程工艺相比，仍然存在着较大的差距。这充分表明，中国半导体产业在国产化道路上依然任重而道远，需要持续加大研发投入、技术创新以及人才培养等方面的力度，不断攻克关键核心技术难题。
(三)国产化带来的机遇与挑战
巨大的技术差距同时也意味着广阔的市场发展空间亟待挖掘。对于中国半导体产业而言，未来市场增量的主要来源将依赖于国产替代进程的不断深入和拓展，而市场份额的提升则主要依靠企业不断提升自身产品的技术竞争力和质量可靠性。近期，中国行业协会发布的关于推动半导体国产化的相关呼吁，很可能预示着后续将会有一系列针对性的指导政策和扶持政策出台，这无疑将为中国半导体产业的国产替代规模进一步扩大提供有力的政策支持和良好的发展环境。
四、产业转移趋势下的中国半导体产业
从全球半导体产业的发展历程来看，技术的持续进步与演变往往伴随着产业的大规模转移。半导体产业的重心先后从美国转移到日本，再到韩国与中国台湾地区。而如今，中国正处于第三次半导体产业转移的浪潮之中，汽车产业的发展历程也呈现出类似的产业转移规律。回顾历史，每一次产业转移过程中都不可避免地会遭遇来自地缘政治等多方面因素的阻力，这些阻力给产业转移的承接方带来了诸多困难和挑战，例如技术封锁、市场竞争压力加剧等。但从长远发展趋势来看，这些阻力终究难以阻挡产业转移的历史潮流。只要有强有力的政府政策支持，再加上明确且正确的技术发展路径指引，中国半导体产业必然能够在国际市场竞争中逐步确立自身的优势地位，最终在全球半导体产业格局中占据应有的一席之地，实现从追赶到超越的历史性跨越，为中国乃至全球的科技进步和经济发展做出更为卓越的贡献。