2021年11月份最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去10年最大的涨幅。智库“产业科学和技术国际战略中心”（Industry, Science and Technology International Strategy Center）发布报告称，今年台湾的半导体产值将会增加25.9%，达到4.1万亿新台币（1470亿美元）。... ...
据有关消息称，汉民集团旗下的汉磊在未来三年内，以碳化硅（SiC）为主的产能扩增产能约5-7倍，嘉晶产能扩增7-8倍，氮化镓（GaN）产能约增加2-2.5倍，在2022年有望实现营收两位数增长。据董事长徐建华表示，今年是汉磊与嘉晶布局化合物近10年以来，迎接需求起飞的元年，看好未来5G、电动车、绿能与资料中心等应用，将带动化合物半导体需求成长，两家公司将启动扩产，希望随着产能开出，能挹注营运持续成长。... ...
据国家统计局最新数据显示，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的301亿片，8月份创下321亿片的历史新高。虽然中国的 IC 统计数据没有提供产品类别的详细分类，但总体产出粗略衡量了该国为减少对进口的依赖和促进国内半导体生产所做的努力，这已成为国内推动技术自给自足的国家优先事项。... ...
对于全球汽车缺“芯”的问题，自2020年年末起，各大汽车厂商由于缺少芯片，无奈被迫采取了减产甚至是停产的措施。但是这一局面即将迎来改变，导致全球汽车缺“芯”的问题在近期似乎将得到缓解。全球汽车制造商纷纷调整生产策略，扭转因汽车芯片供应问题而导致的汽车减产趋势。... ...
