2022年全球半导体芯片迎来春天

        高通表示当前全球半导体芯片短缺的问题将在2022年初打开新的局面，开始脱离这个危机。半导体的旺盛需求将持续发展，高通为了提高生产能力，一直在持续努力地强化产品设计，并表示数个月后的产品供给，将能够满足市场需求。
 
        另外，对于苹果大砍iPhone 13系列生产量的问题，供应链指出，由于博通WiFi芯片非常缺，该公司表示可能要等到明年第2季，其制程将顺利从40nm升级为28nm，产出的芯片数量也会得到提升，目前的供需失衡情况将得以缓解。

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