随着全球对半导体需求强劲，更在今年延烧成芯片荒，导致许多晶圆代工厂投入大笔资金扩产，预计将在2022年下半年开始陆续开出，对此，调研机构、外资分析师警告，2023年将发生半导体过剩情况，也是对近年来的半导体周期循环的库存修正阶段。
IDC Research最新发布的报告显示，随着2022年底前将开始大规模的产能扩增，2023年可能出现产能过剩；其中，全球晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州兴建新晶圆厂，三星电子也宣布在美国德州投资170亿美元兴建晶圆厂，预计在2024年开始量产。不过，2022年底开出产能的大多为联电、格芯以及中芯国际等成熟制程芯片，2024年开出的产能大多为先进制程。
不过，半导体产业有相当强烈的周期性，约4～6年经历从高峰到谷底的循环，主要在需求旺盛之际好转，但又面临供应短缺，导致价格上涨与营收增加，但却在达到顶峰后面临经济低迷与库存高升，导致价格下跌与营收衰退等状况。
不少外资分析师在今年下半年警告，随着大陆市场智能型手机与新能源车2大应用领域需求放缓，预期大陆半导体供应链紧绷状况已经开始缓解。研究公司Counterpoint调查指出，随着消费需求疲软和零部件短缺，大陆第3季智慧手机销量年减9%、至7650万部。
上海半导体咨询公司ICWise的高级分析师谢瑞峰表示，芯片短缺状况已经缓解，在销售低迷的情况下，智能型手机厂商削减芯片库存。上海一家IC设计公司的销售人员指出，随着需求缓解，供应链瓶颈得到舒缓，而不是因为新产能开出，目前的风险在于，每当产能供应超过需求，但是状况还没传导到晶圆代工厂，最终将导致产能过剩。